您的位置：首页 > 财经 >

中芯集成科创板IPO成功过会，中芯国际为第二大股东

来源：IT之家时间：2022-11-27 10:59:20 阅读量：5489

感谢本站的朋友航空先生的线索传递！

日前，绍兴SMIC制造股份有限公司通过上交所科技创新板市委会议本次IPO的保荐人为海通证券，拟募资125亿元

根据消息显示，SMIC是一家专注于电源，传感和传输应用的制造商，为模拟芯片和模块封装提供OEM服务公司主要从事MEMS和功率器件领域的晶圆代工和封装测试业务该过程平台包括超高压，板载，高级工业控制和消费电子设备和模块，以及板载和工业传感器其应用领域包括新能源汽车，风力发电，光伏储能，消费电子等行业目前，公司第一大股东为绍兴越城集成电路产业基金合伙企业，第二大股东为SMIC公司无实际控制人

在业务定位上，SMIC的意思是半导体一般分为四个领域:集成电路，分立器件，传感器和光电子SMIC主要从事集成电路的代工业务，SMIC主要从事MEMS和功率器件的代工业务，属于半导体产业链中的传感器和分立器件领域SMIC的相关业务于2008年在SMIC起步，可以与SMIC主营的IC代工业务在产业链上实现差异化，互补，协同发展，但在SMIC的规模和营收占比较小

上述报告期内，SMIC分别亏损7.72亿元，13.66亿元，14.07亿元和7.87亿元，合计亏损43.32亿元截至2022年上半年，SMIC尚未盈利

本站了解到，SMIC IPO计划融资125亿元，其中15亿元用于MEMS及功率器件芯片制造和封装测试生产基地技改项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。

声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。